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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
电子制造供应链是一种端到端的合作
对于公司的生产运营，成本控制似乎总是最好的选择。在这次采访中，在科罗拉多州两所大学担任导师的Tim Rodgers博士阐述了需要考虑适当的供应链管理对业务优化的影响，还探讨了成本和支出，以及如何在全球 ...查看更多
Schmartboard推出焊接新技术
Schmartboard公司推出了可提高焊点可靠性的专利工艺，该工艺出人意料、但结构却非常简单。近期，I-Connect007编辑团队采访了该公司创始人Neal Greenberg和Andrew ...查看更多
Coherent 相干：新型PCB激光分板法可提升工艺利用率
PCB材料、厚度和构成方式发生的技术变化，促使行业从传统机械切割分板方法转向激光切割工艺。但用于PCB分板的激光器不可能完全相同，不同激光器的切割特性和切割质量，特别是热影响区存在明显的差异。这一点反 ...查看更多
